Reballing & Reworking

Interventi di microsaldature di precisione su schede madri.

Che cos’è?

l reballing è la rimozione del BGA, pulizia, sostituzione del vecchio stagno ossidato o danneggiato con del nuovo di migliore qualità e riposizionamento corretto di tutte le sfere di stagno.

Il reworking viene effettuato applicando un nuovo BGA nel caso in cui quello rimosso risulti elettronicamente danneggiato. Le modalità di lavorazione rimangono invariate.

Quando può essere necessario?

In linea di massima i sintomi noti che si riscontrano con il chip che necessitano un operazione di reballing/reworking sono: Per il vostro notebook:
  • Schermo nero (led accesi ma nessun segnale sul display)
  • Schermo che sfarfalla
  • Artefatti grafici (linee o strisce di colori diversi sul display)
  • Lo schermo non si accende
  • Logo Apple con schermo bianco
  • Riavvio frequente o in loop
  • Tre Bip all’accensione